Xiaomi Rilis Chip Xring O3, Dibuat TSMC dengan Teknologi 3 Nm

KOMPAS.com - Xiaomi resmi memperkenalkan chip terbaru buatannya sendiri, Xring O3, pada Senin (24/8/2026).

Xring O3 merupakan penerus Xring O1 yang diperkenalkan Xiaomi pada Mei 2025. Kehadiran chip baru ini melanjutkan ambisi Xiaomi untuk mengembangkan komponen penting perangkatnya sendiri dan mengurangi ketergantungan terhadap pemasok chip eksternal seperti Qualcomm dan MediaTek.

Menurut dua sumber yang mengetahui rencana tersebut, Xring O3 akan diproduksi oleh Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) menggunakan proses fabrikasi 3 nanometer (nm).

Xiaomi maupun TSMC belum memberikan konfirmasi mengenai

.....selengkapnya