Jakarta (ANTARA) - Komponen internal ponsel lipat pertama Apple, iPhone Ultra, dikabarkan menggunakan susunan chip dan memori secara menyamping untuk menghemat ruang di dalam perangkat.
Dilansir dari laporan Gizmochina pada Selasa (25/8) waktu setempat, bocoran tersebut terlihat dalam sejumlah gambar dan video singkat yang beredar di internet, beberapa pekan sebelum ponsel tersebut diperkenalkan Apple.
Salah satunya seorang pengguna X dengan akun @LusiRoy7 membagikan video yang memperlihatkan papan sirkuit fisik yang diduga berasal dari iPhone Ultra.
Dalam gambar yang dibagikan, chip